Telefono adimendunen, pantaila lauko telebistaren eta beste gailu batzuen ospearekin, kontsumo elektronikoen merkatuak aurrekaririk gabeko hazkundea izan du. Lehia gero eta handiagoak produktuen prozesuei eskakizun handiagoak jartzera eraman du elektronika fabrikatzen duen industriak. Prozesatzeko metodo tradizionalak gero eta ezinago bihurtu dira prozesu modernoen beharrak asetzeko. Produktuen kalitate ezegonkorra, urtutako piezak, nukleo normalak osatzeko zailtasuna eta etekin-tasa baxuak arazo bihurtu dira fabrikatzaileentzat. -ren agerpenalaser bidezko soldadurateknologiak zeresan handia izan du goi mailako produktu elektronikoen ekoizpen-prozesuan, bai produktuen bolumenaren optimizazioan, bai kalitatearen hobekuntzan.

Gaur egun, elektronika industriaren ekoizpenean laser bidezko soldadura batez ere doitasun puntuko soldadura teknologian erabiltzen da, doitasunpuntuko soldadurateknologiak deformazio termiko txiki bat du, eremuaren eta kontrol zehatzaren kokapenaren rola, soldadura-kalitate handia, material heterogeneoaren soldadura lortzeko gaitasuna, automatizazioa lortzeko erraza eta beste abantaila batzuk, produktu elektronikoetan aplika daitezke maskorrean, ezkutuan, USB konektorea, adabaki eroalea, etab., baina material desberdinak soldatzea, soldadura metodo desberdinak erabili beharra. JarraituURRE MARKAondorengoei buruz gehiago jakiteko.

Laser doitasun puntuko soldadura metodoa antimaterial handikoa

Aluminioa eta kobrea bezalako material islatzaile handikoak soldatzerakoan, soldadura-uhin ezberdinek eragin handia dute soldadura-kalitatean. Laser uhin-forma bat aurrealdeko erpin batekin erabiltzeak isladapen handiko hesia hautsi dezake. Berehalako potentzia gailurrak azkar alda dezake metalaren gainazalaren egoera eta bere tenperatura urtze-puntura igo dezake, horrela metalaren gainazalaren islagarritasuna murriztuz eta energiaren erabilera hobetuz. Gainera, kobrea eta aluminioa bezalako materialek beroa azkar eroaten dutenez, soldadura-junturaren itxura optimizatu daiteke tanta moteleko uhin bat erabiliz.

Bestalde, urrea, zilarra, kobrea eta altzairua bezalako materialen laser xurgapen-tasa gutxitzen da uhin-luzera handitzen den heinean, eta kobrearen kasuan, kobrearen xurgapen-tasa % 40tik gertu dago laser-uhin-luzera 532 nm-koa denean. Laser infragorriaren eta laser berdearen ezaugarrien konparaketak erakusten du laser infragorriaren lekuaren tamaina handiagoa dela, foku-sakonera laburra dela eta kobrearen xurgapen-tasa baxua dela; laser berdearen lekuaren tamaina txikia da, foku-sakonera luzea eta kobrearen xurgapen-tasa handia da. Laser infragorria eta kobrearen pultsu berdearen puntuko soldadura, hurrenez hurren, laser infragorriaren soldadura soldadura koherenteen junturaren tamainaren ondoren aurki daiteke, laser berdearen soldadura junturak uniformeagoa, sakonera koherentea eta gainazal leuna duten bitartean. Soldadura efektua egonkorragoa da laser berdearekin, eta behar den potentzia gailurra laser infragorriaren erdia baino gehiago izango da.

Laser doitasun puntuko soldadura metodoa xafla meheko materialetarako

Milisegundoko laser tradizionalak sartze eta juntura handiak izaten dituzte xafla meheko materialak soldatzerakoan, alderantzizko material altuak sarritan leherketa-puntuak eta soldadura faltsuak izaten dituzte, beren ezegonkortasunagatik eta laser-argiaren xurgapen baxuagatik egoera solidoan. Plaka mehea eta alderantzizko soldadurarako zailtasun handiak konpontzeko, zuntz laser QCW / CW modulazio analogikoaren eta digitalaren moduaren bidez, hurrenez hurren, abiarazi behin N pultsu irteera lortzeko, potentzia gutxiagorekin puntu bakarreko pultsu anitzeko soldadura lortzeko. .

Material desberdinetarako laser doitasun puntuko soldadura metodoa

Plaka meheko material heterogeneoen laser bidezko soldadura soldadura faltsuak, pitzadurak eta giltzadura-erresistentzia baxua jasan ditzakete propietate fisikoen alde handiagatik, elkarrekiko disolbagarritasun baxuagatik eta konposatu hauskorrak sortzeko probabilitate handiagatik, eta horrek asko murrizten ditu ezaugarri mekanikoak. soldadura burua. Izpi-kalitate handiko nanosegundoko laserra hautatzen da konposatu intermetalikoen eraketa kentzeko abiadura handiko eskaneatzeko metodoaren bidez, bero-sarreraren kontrol zehatzarekin, metal desberdinetako plaka meheen juntura burutzeko eta soldadura eraketa eta propietate mekanikoak hobetzeko.

Jinan Gold Mark CNC Machinery Co., Ltd. makinak ikertzen, fabrikatzen eta saltzen espezializatutako goi-teknologiako industria-enpresa bat da: Laser Grabatzailea, Zuntz Laser Markatze Makina, CNC Router. Produktuak oso erabiliak izan dira iragarki-taulan, artisautzan eta moldean, arkitekturan, zigiluan, etiketan, egurgintzan eta grabatuan, harlangintzan dekorazioan, larruzko mozketan, jantzigintzan, etab. Nazioarteko teknologia aurreratua xurgatzearen oinarrian, bezeroei ekoizpen aurreratuena eta salmenta osteko zerbitzu ezin hobea eskaintzen diegu. Azken urteotan, gure produktuak Txinan ez ezik, Asiako hego-ekialdean, Ekialde Hurbilean, Europan, Hego Amerikan eta atzerriko beste merkatu batzuetan ere saldu dira.

Email:   cathy@goldmarklaser.com
WeCha/WhatsApp: +8615589979166