लेजर मार्किंग मशीन में फाइबर लेजर मार्किंग मशीन, CO2 लेजर मार्किंग मशीन, यूवी लेजर मार्किंग मशीन आदि शामिल हैं। फाइबर अधिकतर लोकप्रिय है और अधिक व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।
लेज़र लक्ष्य का मूल सिद्धांत, एक लेज़र जनरेटर द्वारा एक पंक्ति में उच्च-ऊर्जा लेज़र बीम उत्पन्न करना है, लेज़र प्रभाव सामग्री पर ध्यान केंद्रित करने के बाद, सतह सामग्री क्षण जुड़े हुए, गैसीकरण, यहां तक कि सामग्री की सतह में लेजर के पथ को नियंत्रित करने के माध्यम से, टैग द्वारा एक आवश्यकता बनाना।
एक लेजर लक्ष्य विशेषता संपर्क प्रसंस्करण है, विकृत सतह उत्कीर्णन में से किसी में हो सकता है, कलाकृतियों में आंतरिक तनाव, विरूपण होगा और धातु, प्लास्टिक, कांच, चीनी मिट्टी, लकड़ी, चमड़े और अन्य सामग्रियों के लिए उपयुक्त है।
लेजर लगभग सभी भागों (जैसे पिस्टन, पिस्टन रिंग, वाल्व, वाल्व सीट, हार्डवेयर उपकरण, सेनेटरी वेयर, इलेक्ट्रॉनिक घटक इत्यादि) के लिए अंकन और पहनने के प्रतिरोध के लिए हो सकता है, स्वचालन उत्पादन तकनीक का एहसास करना आसान है, छोटे विरूपण को चिह्नित किया जाता है भागों.
स्कैनिंग विधि द्वारा लेजर मार्किंग मशीन अंकन, दो दर्पणों पर घटना लेजर बीम, एक्स, वाई अक्ष रोटेशन के साथ क्रमशः कंप्यूटर नियंत्रित स्कैनिंग मोटर का उपयोग करके संचालित दर्पण, लेजर बीम को काम के टुकड़ों के मार्कर होने पर ध्यान केंद्रित करने के बाद, इस प्रकार ट्रेस का निर्माण होता है लेजर मार्कर का
लेज़र लक्ष्य का मूल सिद्धांत, एक लेज़र जनरेटर द्वारा एक पंक्ति में उच्च-ऊर्जा लेज़र बीम उत्पन्न करना है, लेज़र प्रभाव सामग्री पर ध्यान केंद्रित करने के बाद, सतह सामग्री क्षण जुड़े हुए, गैसीकरण, यहां तक कि सामग्री की सतह में लेजर के पथ को नियंत्रित करने के माध्यम से, टैग द्वारा एक आवश्यकता बनाना।
एक लेजर लक्ष्य विशेषता संपर्क प्रसंस्करण है, विकृत सतह उत्कीर्णन में से किसी में हो सकता है, कलाकृतियों में आंतरिक तनाव, विरूपण होगा और धातु, प्लास्टिक, कांच, चीनी मिट्टी, लकड़ी, चमड़े और अन्य सामग्रियों के लिए उपयुक्त है।
लेजर लगभग सभी भागों (जैसे पिस्टन, पिस्टन रिंग, वाल्व, वाल्व सीट, हार्डवेयर उपकरण, सेनेटरी वेयर, इलेक्ट्रॉनिक घटक इत्यादि) के लिए अंकन और पहनने के प्रतिरोध के लिए हो सकता है, स्वचालन उत्पादन तकनीक का एहसास करना आसान है, छोटे विरूपण को चिह्नित किया जाता है भागों.
स्कैनिंग विधि द्वारा लेजर मार्किंग मशीन अंकन, दो दर्पणों पर घटना लेजर बीम, एक्स, वाई अक्ष रोटेशन के साथ क्रमशः कंप्यूटर नियंत्रित स्कैनिंग मोटर का उपयोग करके संचालित दर्पण, लेजर बीम को काम के टुकड़ों के मार्कर होने पर ध्यान केंद्रित करने के बाद, इस प्रकार ट्रेस का निर्माण होता है लेजर मार्कर का
