となると、 レーザー切断機 高反射材料を切断する場合は、特別な注意を払う必要があります。高反射材料の特性により、レーザーエネルギーのほとんどが吸収されずに反射されるため、切断プロセスがより困難になります。

レーザーへの損傷を避け、切断品質を確保するには、高反射材料の切断原理と注意事項を理解する必要があります。

原理：

銅などの反射率の高い材料は、室温での赤外線レーザーの吸収率が非常に低く、通常はわずか 5% です。材料が溶融状態にある場合、吸収率は 20% に達することがあります。 これは、レーザーの 80% が切断プロセス中に反射され、さまざまな角度で反射されることを意味します。 本来の光路に沿ってカッティングヘッドに垂直に戻り、光学素子や溶接点に到達する可能性が高く、温度が上昇して素子や溶接点が焼損する可能性があります。

注:

ａ．控えめな切断パラメータを使用します。各切断で材料を切断できるようにして、光が下方向に確実に伝播し、デバイスと溶接点への反射光の影響を軽減します。

b.光路の異常を監視：光路に異常が見つかった場合は、切断を続行しないでください。直ちに操作を中止し、専門家に相談して問題を確認してから作業を進めてください。 これにより、レーザーデバイスと溶接点へのさらなる損傷を回避できます。

c.デバイス温度の制御: レーザー内部の溶接点の温度を制御することは非常に重要です。反射性の高い素材を切断する場合は、過熱やデバイスの損傷を防ぐため、デバイスの温度管理に特に注意してください。

高反射素材の切断には特定の課題が伴う場合がありますが、最新の レーザー切断機 メーカーは、高反射材料を切断するレーザーの能力を常に改善しています。

したがって、高反射材料を切断する場合は、上記の注意事項に従うことで損失を減らし、安全な作業を確保できます。