薄板の分野におけるレーザー溶接機の溶接効果は非常に優れていますが、不適切な操作や不完全なプロセスにより、溶接プロセスでポロシティが発生することがよくあります。対応するソリューションを提供します。 1. 保護ガスとしてアルゴンを使用する場合:

レーザー溶接された小さな穴の内部は不安定な振動状態にあります。小さな穴と溶融池の流れは非常に激しいです。小穴内の金属蒸気が外部に噴出し、小穴の開口部に蒸気渦流が発生し、小穴の底部に保護ガスが引き込まれます。 、オリフィスが前進するにつれて、これらのシールドガスは泡の形で溶融池に入ります。補助溶接にアルゴンガスを使用する場合、アルゴンガスの溶解度が低いため、レーザー溶接の冷却速度が非常に速く、気泡が時間内に逃げることができず、溶接部に残り気孔が形成されます。 2. 窒素を保護ガスとして使用する場合:

レーザー溶接プロセスにおける気孔の発生は、主に保護対策が不十分なことが原因で発生します。溶接工程中に、溶接補助として窒素を使用すると、外部から窒素が溶融池に侵入し、液体鉄中の窒素の溶解度は固体鉄中の窒素の溶解度とは異なる。したがって、金属の冷却および凝固プロセス中に、窒素の溶解度は温度の低下とともに減少するため、溶融池金属が結晶化し始める温度まで冷却されると、溶解度は急激かつ急激に低下し、このとき多量のガスが析出します。気泡の場合、気泡の上昇速度が金属の結晶化速度よりも遅いと、気孔が形成されてしまいます。

レーザー溶接機が加工する際、レーザー溶接機は溶接線の酸化を防止したり、材料が溶解した後に飛散するガスによるレンズの汚染を防ぐために、同軸ファイバーに沿ってシールドガスを吹き付ける必要があります。ポアの発生は、シールドガスの不適切な使用やレーザー溶接時の操作ミスが主な原因です。シールドガスごとに細孔が現れる理由は若干異なります。

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