2つの主な違いは、使用されるレーザーが異なることです。パルスレーザークリーニングマシンパルスレーザーエミッターを使用し、連続レーザークリーナーは連続レーザーエミッターを使用します。両方とも、基質の表面の汚れを除去できます。

パルスレーザー洗浄機は、汚れを洗浄した後、基板にゼロ損傷を達成できます。これは、基質の表面に高い要件を持つ製品の洗浄に適しています。連続レーザークリーニングマシンは高効率を持ち、スチールプレートの錆の除去、塗料除去、造船所の錆の除去など、大規模な洗浄に適しています。

同じ電力条件下では、パルスレーザーの洗浄効率は連続レーザーの洗浄効率よりもはるかに高くなっています。同時に、パルスレーザーは、基質またはマイクロ融合の過度の温度を防ぐために、熱入力をよりよく制御できます。

連続レーザーは価格に利点があり、高電力レーザーを使用してパルスレーザーとの効率のギャップを構成できますが、高出力の連続光は熱入力が大きくなり、基質の損傷も増加します。

したがって、アプリケーションシナリオの2つには根本的な違いがあります。高精度のあるアプリケーションの場合、基質の温度上昇を厳密に制御し、カビなどの非破壊的な基質を選択する必要があります。いくつかの大きな鋼構造、パイプラインなどの場合、大量と速い熱散逸により、基質損傷の要件は高くなく、連続レーザーを選択できます。

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