2 つの主な違いは、使用されるレーザーが異なることです。のパルスレーザー洗浄機はパルスレーザーエミッターを使用し、連続レーザークリーナーは連続レーザーエミッターを使用します。どちらも下地表面の汚れを除去します。

パルスレーザー洗浄機は、汚れを洗浄した後、基板へのダメージをゼロにすることができるため、基板表面の要求が高い製品の洗浄に適しています。連続レーザー洗浄機は効率が高く、鋼板のサビ落とし、塗装の落とし、造船所のサビ落としなどの大規模な洗浄に適しています。

同じ出力条件下では、パルスレーザーの洗浄効率は連続レーザーの洗浄効率よりもはるかに高くなります。同時に、パルスレーザーは入熱をより適切に制御して、基板の過度の温度や微小溶融を防ぐことができます。

連続レーザーは価格面で有利であり、高出力レーザーを使用することでパルスレーザーとの効率差を補うことができますが、高出力連続光は入熱量が大きくなり、基板へのダメージも大きくなります。

したがって、アプリケーション シナリオにおいて 2 つの間には根本的な違いがあります。高精度、基板の温度上昇の厳密な制御、およびモールドなどの非破壊基板を必要とするアプリケーションの場合は、パルスレーザーを選択する必要があります。一部の大型鉄骨構造物やパイプラインなどでは、大容量で熱放散が速いため、基板損傷に対する要件は高くなく、連続レーザーを選択できます。

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