Teknologi reresik laser kanthi nggunakake permukaan iradiasi pulsa laser energi dhuwur kanthi frekuensi dhuwur, lapisan lapisan bisa langsung nyerep fokus energi laser, nggawe lenga, titik teyeng utawa lapisan ing permukaan penguapan utawa dissection, kanthi kacepetan kanthi efektif mbusak lampiran utawa permukaan. kemul ing reresik lumahing, lan wektu tumindak cendhak banget pulsa laser, ora babras materi basa logam ing paramèter sing tepat.
