Лазердик тазалоо технологиясы жогорку жыштыктагы жана жогорку энергиялуу лазердик импульстарды иштетип, бөлүктүн бетин нурлантуу үчүн колдонот. Каптоо катмары багытталган лазер энергиясын заматта сиңирип алат, андыктан беттеги май тактары, дат тактары же жабуулар дароо бууланып же кабыгынан тазаланып, беттик тиркемелерди же беттик каптамаларды жогорку ылдамдыкта эффективдүү алып салууга болот. Theлазертазалоо методу жана лазердин импульсу кыска убакытта, тиешелүү параметрлер боюнча металл субстратына зыян келтирбейт.

Принцип: Импульстүү Nd: YAG лазерин тазалоо процесси лазер тарабынан жаралган жарык импульсунун өзгөчөлүктөрүнө таянат, ал жогорку интенсивдүү нурдун, кыска импульстуу лазердин жана булгануу катмарынын ортосундагы өз ара аракеттенүүдөн келип чыккан фотофизикалык реакцияга негизделген. .

Физикалык принциптерди төмөнкүчө чагылдырууга болот:

1.Лазерден чыккан нур тазалана турган бетиндеги булгануу катмары менен жуулуп кетет;

2.Чоң энергиянын жутулушу шок толкундарын пайда кылган тез кеңейүүчү плазманы (жогорку иондоштурулган туруксуз газ) түзөт;

3.Шок толкуну булгоочу заттарды сыныктарга айлантат жана жок кылынат;

4.The жарык импульс туурасы иштетилүүчү бетине зыян жылуулук топтоо качуу үчүн жетиштүү кыска болушу керек;

5. Тажрыйбалар көрсөткөндөй, металл бетинде оксиддер болгондо металл бетинде плазма пайда болот.

Плазма энергиянын тыгыздыгы босогодон жогору болгондо гана пайда болот, бул булгануу катмарына же алынып жаткан оксид катмарына көз каранды. Бул босого таасири негизги материалдын коопсуздугун камсыз кылуу менен натыйжалуу тазалоо үчүн абдан маанилүү болуп саналат. Плазманын пайда болушунун экинчи босогосу бар. Эгерде энергиянын тыгыздыгы бул чектен ашса, негизги материал жок кылынат. Негизги материалдын коопсуздугун камсыз кылуу шартында эффективдүү тазалоону жүргүзүү үчүн лазердин параметрлери жарык импульсунун энергия тыгыздыгы эки босогонун ортосунда болушу үчүн кырдаалга ылайык жөнгө салынышы керек.

Ар бир лазердик импульс булганган катмардын белгилүү бир калыңдыгын жок кылат. Булгануу катмары салыштырмалуу калың болсо, тазалоо үчүн бир нече импульс талап кылынат. Бетти тазалоо үчүн керектүү импульстардын саны беттин булгануу даражасына жараша болот. Бул эки босого тарабынан өндүрүлгөн маанилүү натыйжа тазалоо өзүн-өзү башкаруу болуп саналат. Энергиясынын тыгыздыгы биринчи босогодон жогору болгон жарык импульсу булгоочу заттарды негизги материалга жеткенге чейин сактайт. Бирок, анын энергия тыгыздыгы негизги материалдын кыйратуучу чегинен төмөн болгондуктан, база бузулбайт.

Nd: YAG аппараттары материалды иштетүүдө кеңири колдонулган. Лазердик бургулоо, ширетүү, жылуулук менен дарылоо, белгилөө, жазуу, динамикалык тең салмактуулук жана башка иштетүү колдонмолорунан тышкары, ал микро иштетүү тармагында да кеңири колдонулушу мүмкүн. Айрыкча ири интегралдык микросхемаларды иштетүү өзүнүн өзгөчө артыкчылыктарын көрсөттү.

Jinan Gold Mark CNC Machinery Co., Ltd. төмөнкүдөй машиналарды изилдөө, өндүрүү жана сатуу боюнча адистешкен жогорку технологиялык өнөр жай ишканасы болуп саналат: Laser Engraver, Fiber Laser Marking Machine, CNC Router. Продукциялар жарнак тактасында, кол өнөрчүлүктө жана калыптоодо, архитектурада, мөөрдө, этикеткада, жыгач кесүүдө жана оюуда, таштан жасалгалоодо, тери кесүүдө, тигүү өнөр жайларында жана башкаларда кеңири колдонулат. Эл аралык алдыңкы технологияны өздөштүрүүнүн негизинде биз кардарларга эң алдыңкы өндүрүштү жана сатуудан кийинки кемчиликсиз кызматты камсыз кылабыз. Акыркы жылдары биздин өнүмдөр Кытайда гана эмес, ошондой эле Түштүк-Чыгыш Азия, Жакынкы Чыгыш, Европа, Түштүк Америка жана башка чет өлкөлүк рыноктордо сатылды.

Email:   cathy@goldmarklaser.com

WeCha/WhatsApp: +8615589979166