तो येतो तेव्हा लेसर कटिंग मशीन उच्च-प्रतिबिंबित साहित्य कापून, आम्हाला विशेष लक्ष देणे आवश्यक आहे. उच्च-प्रतिबिंबित सामग्रीची वैशिष्ट्ये कटिंग प्रक्रिया अधिक आव्हानात्मक बनवतात कारण लेसर ऊर्जा शोषण्याऐवजी परावर्तित केली जाईल.

लेसरचे नुकसान टाळण्यासाठी आणि कटिंग गुणवत्ता सुनिश्चित करण्यासाठी, आम्ही उच्च-प्रतिबिंबित सामग्री कापण्याची तत्त्वे आणि खबरदारी समजून घेणे आवश्यक आहे.

तत्त्व:

तांब्यासारख्या उच्च परावर्तित पदार्थांमध्ये खोलीच्या तपमानावर इन्फ्रारेड लेसरसाठी अत्यंत कमी शोषण दर असतो, सामान्यतः फक्त 5%. जेव्हा सामग्री वितळलेल्या अवस्थेत असते तेव्हा शोषण दर 20% पर्यंत पोहोचू शकतो. याचा अर्थ 80% लेसर कटिंग प्रक्रियेदरम्यान परावर्तित होतो आणि विविध कोनांवर परावर्तित होतो. अशी उच्च संभाव्यता आहे की ते मूळ ऑप्टिकल मार्गासह कटिंग हेडला ऑप्टिकल डिव्हाइसमध्ये आणि वेल्डिंग पॉइंटमध्ये अनुलंब परत केले जाईल, ज्यामुळे तापमान वाढू शकते, ज्यामुळे डिव्हाइस आणि वेल्डिंग पॉइंट बर्न होऊ शकतात.

टिपा:

a कंझर्व्हेटिव्ह कटिंग पॅरामीटर्स वापरा: प्रकाश खालच्या दिशेने पसरतो याची खात्री करण्यासाठी आणि उपकरण आणि वेल्ड पॉइंटवर परावर्तित प्रकाशाचा प्रभाव कमी करण्यासाठी प्रत्येक कट सामग्रीमधून कापला जाऊ शकतो याची खात्री करा.

b ऑप्टिकल पथ विकृतींचे निरीक्षण करा: ऑप्टिकल मार्गामध्ये कोणतीही असामान्यता आढळल्यास, कटिंग सुरू ठेवण्याचा प्रयत्न करू नका. ऑपरेशन ताबडतोब थांबवा आणि पुढे जाण्यापूर्वी समस्येची पुष्टी करण्यासाठी व्यावसायिक शोधा. हे लेसर उपकरण आणि वेल्ड पॉइंटचे पुढील नुकसान टाळू शकते.

c डिव्हाइस तापमान नियंत्रित करा: लेसरच्या आत वेल्ड पॉइंटचे तापमान नियंत्रित करणे खूप महत्वाचे आहे. अत्यंत परावर्तित साहित्य कापताना, जास्त गरम होणे आणि डिव्हाइसचे नुकसान टाळण्यासाठी डिव्हाइस तापमान नियंत्रित करण्यासाठी विशेष लक्ष द्या.

जरी अत्यंत परावर्तित साहित्य कापून काही आव्हाने असू शकतात, आधुनिक लेसर कटिंग मशीन उत्पादक सतत लेसरची अत्यंत परावर्तित सामग्री कापण्याची क्षमता सुधारत आहेत.

म्हणून, अत्यंत परावर्तित सामग्री कापताना, वरील खबरदारीचे पालन केल्याने नुकसान कमी होऊ शकते आणि सुरक्षित ऑपरेशन सुनिश्चित केले जाऊ शकते