काम के सिद्धांत
लेजर से लेजर बीम (बीम विस्तारक दर्पण के माध्यम से) मार्किंग हेड में प्रवेश करती है, और स्कैनिंग ऑसिलेटर 1 और स्कैनिंग ऑसिलेटर 2 के प्रतिबिंब के बाद एफ-थीटा फ्लैट फील्ड लेंस तक पहुंचती है, जिसके माध्यम से लेंस को एक उच्च बनाने के लिए केंद्रित किया जाता है। एक छोटे से क्षेत्र के साथ ऊर्जा स्थान (15-20μ)।स्कैनिंग ऑसिलेटर एक अत्यधिक संवेदनशील डिटेक्टर-प्रकार की मोटर द्वारा संचालित होता है, और कंप्यूटर नियंत्रण प्रणाली इन दो मोटरों को एक निश्चित कोण पर विक्षेपित करने के लिए नियंत्रित करती है, जबकि लेजर बीम को बंद और चालू करने को नियंत्रित करती है, अंततः वर्कपीस पर आवश्यक प्रतीकों और पैटर्न को चिह्नित करती है।
उत्पाद की विशेषताएँ
1.यह विभिन्न प्रकार की धातु और गैर-धातु सामग्री को संसाधित कर सकता है।विशेष रूप से उच्च कठोरता, उच्च गलनांक और भंगुर सामग्री के लिए, अंकन अधिक लाभप्रद है।
2. गैर-संपर्क प्रसंस्करण, उत्पाद को कोई क्षति नहीं, कोई उपकरण घिसाव नहीं, और अच्छी मार्किंग गुणवत्ता।
3. लेजर बीम ठीक है, प्रसंस्करण सामग्री की खपत छोटी है, और प्रसंस्करण गर्मी प्रभावित क्षेत्र छोटा है।
4. उच्च प्रसंस्करण दक्षता, कंप्यूटर नियंत्रण और आसान स्वचालन।
उत्पाद पैरामीटर
प्रतिरूप संख्या। | टीएस2020 |
शक्ति | 20W/30W/50W |
लेजर ब्रांड | रेकस (मैक्सफोटोनिक्स/आईपीजी वैकल्पिक) |
क्षेत्र चिन्हित करना | 110मिमी*110मिमी |
वैकल्पिक अंकन क्षेत्र | 110 मिमी * 110 मिमी / 150 मिमी * 150 मिमी / 200 मिमी * 200 मिमी |
गहराई अंकित करना | ≤0.5मिमी |
अंकन गति | ≤7000mm/s |
न्यूनतम लाइन चौड़ाई | 0.012मिमी |
न्यूनतम चरित्र | 0.15 mm |
बार-बार परिशुद्धता | ±0.003मिमी |
फाइबर लेजर मॉड्यूल का जीवन-काल | 100 000 घंटे |
बीम गुणवत्ता | एम2 <1.5 |
फोकस स्पॉट व्यास | <0.01मिमी |
लेजर की आउटपुट पावर | 10%~100% लगातार समायोजित किया जाना है |
सिस्टम संचालन वातावरण | विंडोज़ एक्सपी / W7–32/64बिट्स / W8–32/64बिट्स |
कूलिंग मोड | एयर कूलिंग-अंतर्निहित |
प्रचालन परिवेश का तापमान | 15℃~35℃ |
पावर इनपुट | 220V/50HZ/एकल चरण या 110V/60HZ/एकल चरण |
पावर आवश्यकता | <400W |
संचार इंटरफेस | USB |
पैकेज आयाम | 940*790*1550मिमी |
असल भार सकल भार | 120KG/170KG |
वैकल्पिक (निःशुल्क नहीं) | रोटरी डिवाइस, मूविंग टेबल, अन्य अनुकूलित स्वचालन |
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